Для стабильной работы центрального процессора и чипов, установленных на материнской плате, крайне важно соблюдение температурного режима. Для лучшей теплопередачи от чипа к радиатору прикладывается термопаста или термопрокладка.
Термопрокладка — это специальный силиконовый термоинтерфейс, который служит теплообменом между чипом и радиатором.
Термопаста или теплопроводимая паста — это клейкая субстанция, которая наносится непосредственно на радиатор или сам чип. Термопаста является наиболее часто используемым материалом, который способствует охлаждению электроники.
В чём же разница между ними? Итак, очень многое зависит от зазора между чипом и радиатором. Если он составляет от 0,1-0,3 мм, то применение термопластин может привести к дополнительному физическому напряжению на корпусах деталей. В этом случае разумнее использовать термопасту. Если же зазор больше, то густая масса термопасты может просто не заполнить его весь, что приведёт к перегревам. В таком случае термопрокладки будут эффективнее. Они бывают разных размеров и толщины. Термопрокладки через некоторое время теряют эластичность и теплопроводимость. Поэтому старые термопрокладки необходимо менять при проведении профилактических или ремонтных работ.
